1月24日上午消息，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。截止到目前，5G产品全球发货25000台以上。

　　过去的一年中，5G和AI是最热的两个词，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。4G改变生活，华为认为5G会让生活更美好。

　　同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。