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5G基站核心芯片

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  • 华为发布全球首款5G基站核心芯片“天罡”。

      1月24日上午消息,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

      华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太。截止到目前,5G产品全球发货25000台以上。

      过去的一年中,5G和AI是最热的两个词,华为在过去一年中取得了众多成就:在去年的MWC中,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。4G改变生活,华为认为5G会让生活更美好。

      同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25000个5G基站。

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